Changelog
Übersicht aller AGESA- und CSME-Versionen mit ihren Änderungen, CPU-Support und bekannten Sicherheitslücken. Klick auf eine Version filtert die Datenbank-Liste auf ROMs die genau diese Firmware nutzen.
17
AGESA-Versionen
17
CSME-Versionen
37
ROMs in DB
AGESA Updates
AMD AM4 / AM5 — Combo Platform Initialization
-
AM5 (Socket) - X670/X670E/B650/B650E/X870/X870E/B840/B850
-
AM5
-
▶ 2 Änderungen
- Zen 5 Optimierungen
- Neue Microcode Updates
-
AM5
-
AM5
-
▶ 2 Änderungen
- Krackan/Strix Point APU Support
- Ryzen 9000G
-
▶ 2 Änderungen
- 9800X3D Optimierungen
- Zen5 Gaming Optimizations
-
▶ 1 Änderung
- CVE-2024-36347 Microcode Signature Fix
-
▶ 1 Änderung
- Ryzen 8000 Kompatibilitaet
-
AM5
-
▶ 1 Änderung
- Inter-Core Latency Fix Zen 5
-
▶ 2 Änderungen
- X3D Turbo Mode
- 9000X3D Support
-
▶ 1 Änderung
- Ryzen 9000 Basis-Support
-
▶ 1 Änderung
- EXPO Stabilitaet
-
▶ 1 Änderung
- Phoenix APU Support
-
▶ 1 Änderung
- Stabilitaet
CSME Updates
Intel LGA 1700 / 1851 — Converged Security & Manageability Engine
-
Arrow Lake / Panther Lake (LGA1851)
▶ 4 Änderungen
- CSME 19 Major-Release fuer Arrow Lake-S Launch
- Unterstuetzung fuer 15th-Gen Core Ultra 200S Serie
- Intel PMC 1900.21.x Integration
- Secure Boot und Boot Guard 2.0 Updates
-
Raptor Lake-HX / Meteor Lake (LGA1700)
▶ 3 Änderungen · 1 Security-Advisory
- Raptor Lake-HX Refresh Support
- 14th-Gen Core Integration
- Meteor Lake-S (Core Ultra 1xx) Engineering Support
🛡️ Security-AdvisoryINTEL-SA-00730 -
Raptor Lake / Alder Lake (LGA1700)
▶ 3 Änderungen · 1 Security-Advisory
- Raptor Lake Desktop Launch Support
- Erweiterte Power-Management-Funktionen
- ME Firmware Update Tool 2.5
🛡️ Security-AdvisoryINTEL-SA-00717 -
Alder Lake (LGA1700)
▶ 3 Änderungen
- Alder Lake Launch Firmware
- 12th-Gen Core Support
- DDR5 Memory Training Updates
-
Rocket Lake / Comet Lake (LGA1200)
▶ 3 Änderungen · 1 Security-Advisory
- 11th-Gen Core Launch-Firmware
- Rocket Lake-S Stepping B0
- Intel Graphics Xe iGPU Integration
🛡️ Security-AdvisoryINTEL-SA-00585 -
Comet Lake (LGA1200)
▶ 2 Änderungen · 1 Security-Advisory
- Comet Lake Desktop/Mobile Support
- 10th-Gen Core Firmware
🛡️ Security-AdvisoryINTEL-SA-00391 -
Ice Lake (Mobile)
▶ 2 Änderungen
- Ice Lake Mobile Launch
- Erste CSME 14 Version
-
Whiskey Lake / Amber Lake
▶ 2 Änderungen
- Mobile-Fokus 8th/10th-Gen
- Power-Optimierungen
-
Coffee Lake Refresh (LGA1151-v2)
▶ 2 Änderungen · 1 Security-Advisory
- 9th-Gen Core Support
- Z390 Chipset Launch
🛡️ Security-AdvisoryINTEL-SA-00213 -
Coffee Lake / Kaby Lake (LGA1151)
▶ 2 Änderungen · 2 Security-Advisories
- Langzeit-Stabilitaetsfixes fuer 7th/8th-Gen
- Final Security-Patch-Rollup
🛡️ Security-AdvisoryINTEL-SA-00295INTEL-SA-00391
AMD
EXPO Memory Profiles
Erweiterte Speicher-Profile für AMD AM4/AM5 — DDR5 Overclocking-Standard.
EXPO 1.0
Initial Release · 2022
- JEDEC-konforme Profile direkt aus SPD lesbar
- Standard 5200–6400 MT/s
- UDIMM Support
- 2 Profile pro Modul
EXPO 1.1
Erweiterung · 2024
- Erweiterte SPD v3 Profile
- Bis 7200 MT/s validiert
- Verbesserte AGESA-Kompatibilität
- Optimierte Sub-Timings
EXPO 1.2
aktuell
Latest · 2025/26
- CUDIMM Support (Clocked DIMM)
- MRDIMM Support (Multiplexed Rank)
- ULL Enable (Ultra Low Latency)
- 8000+ MT/s Profile
- Erfordert AGESA 1.3.0.0+
9
ROMs mit EXPO 1.2
4 active 5 partial
Intel
XMP Memory Profiles
Extreme Memory Profile für Intel-Plattformen — Standard seit DDR3 (LGA1156), aktuelle Generation 3.0 für DDR5.
XMP 1.0
DDR3-Era · 2007
- 2 Vendor-Profile pro Modul
- JEDEC-Profile-Erweiterung
- DDR3 OC-Standard
- LGA 1366/1156/1155/1150
XMP 2.0
DDR4-Era · 2014
- 2 Vendor-Profile + 1 User-Profile
- Verbesserte Sub-Timing-Granularität
- DDR4 OC-Standard
- LGA 1200/1151/2066
XMP 3.0
aktuell
DDR5-Era · 2021+
- 3 Vendor-Profile + 2 User-Profile
- Profile-Naming via SPD (Hub-IC)
- On-the-fly Profile-Switching
- Standard 4800–8000+ MT/s
- CUDIMM-kompatibel auf Z890+
10
ROMs mit XMP 3.0
8 active 2 partial
Zur Verteilung: Die Pipeline klassifiziert EXPO/XMP-Status pro ROM:
active = volle UI-Controls für die Generation freigeschaltet,
partial = AGESA-Lib bzw. Plattform-Basis vorhanden aber UI nicht voll integriert,
ready = nur Vorbereitung erkennbar.
XMP-Erkennung basiert auf UTF-16-HII-Strings (Profile 3, DDR5 XMP, XMP AI BOOST) plus Plattform-Mapping (LGA1851/LGA1700/LGA1200).
AMD
Firmware Init Library — Roadmap AGESA → openSIL
AMD ersetzt AGESA schrittweise durch openSIL (Open Silicon Initialization Library). Production-ready ab Zen 6, vollständige Ablösung erst mit Zen 7.
2023–2024
PoC-Phase
Genoa, Turin und Phoenix als open-source PoCs auf GitHub veröffentlicht. AGESA bleibt Standard.
2025–2026
Hybrid-Phase
3mdeb portiert openSIL+coreboot auf MSI B850-P (consumer AM5). Erste Test-BIOSe auf realen Boards. AGESA + openSIL parallel.
2026 / H1 2027
Zen 6 Production
EPYC Venice (2026) + Ryzen Medusa (H1 2027) launchen mit openSIL. AGESA-v10 bleibt parallel als Legacy-Interface für UEFI-Kompatibilität.
~2028+
Zen 7 — AGESA EOL
Vollständige Ablösung von AGESA. openSIL übernimmt alle Funktionen. coreboot und Tianocore werden als Host-Firmware-Optionen unterstützt.
AGESA
Aktuell Standard
- Closed-source unter NDA
- UEFI-zentriert
- Versions-Schema: ComboAm5PI 1.x.x.x
- Alle Boards bis einschl. Zen 5
21
AGESA-ROMs in DB
Hybrid
Übergangsphase Zen 6
- AGESA-v10 als Legacy-Interface
- openSIL für Silicon-Init
- UEFI-Host-FW + AmdOpenSilPkg
- Zen 6 EPYC Venice 2026+
openSIL
Zukunft ab Zen 7
- Open-source (MIT-Lizenz)
- 3 Libraries: xSIM / xPRF / xUSL
- Host-FW-agnostic (UEFI/coreboot/oreboot)
- kleinerer Attack-Surface
Was wir erkennen: Die Pipeline scannt jeden ROM nach openSIL-Trace-Signaturen
(
SIL:xSIM:, SIL:xPRF:, SIL:xUSL:),
UEFI-Package-Namen (AmdOpenSilPkg) und klassischen AGESA-Markern
(ComboAm5PI, AmdAgesaPkg). Trace-Signaturen sind der stärkste Beweis für aktiven openSIL-Einsatz —
reine Namens-Strings alleine werden konservativ als unknown klassifiziert (False-Positive-Schutz).